实战硬件之道——第2届硬创大赛全国巡回实战对接会【北京站】

让突破发生，让梦想起航。第二届中国硬件创新大赛以推动全球硬件创新，贯穿智能硬件产业链为目标，由主办方华强聚丰，星云智能硬件加速器联合联想之星等多家投资机构，并联手MTK、科大讯飞、机智云等知名企业共同启动。

第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式，从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑，更有一对一30分钟辅导环节，为硬创者提供全方位支持。

首站北京场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器，华强聚丰联合知名企业、行业大牛，围绕智能硬件时代，从研发思维到产品思维，帮助硬创团队软硬结合，从方案到量产，实战硬件制造。

全国巡回实战对接会【北京站】

时间：2016年5月13日

地点：北京市海淀区海淀西大街39号四层(联想之星总部)

大牛解惑篇

届时，来自科大讯飞，机智云，IdeeBank，比亚迪等知名企业的多位“大牛”将联袂出场，围绕硬件创业的四大命门——“供应链制造”“资本对接”“技术方案”“市场营销”，为大家奉献一场精彩的硬创实战课。

导师辅导篇——实战对接

每一次创新都是冒着风雨，头皮抓破，咬牙前行的一次修炼，每一次突破都是泪水和汗水交织的成果，奔往创新与梦想的路上，我们与你一起，为你的坚持鼓掌，为你的创意欢呼，给你最需要的支持。2016中国硬件创新大赛邀请具有丰富经验且为独特创业视野和洞察力的创业导师，帮助创业者优化方案、激发创新、整合资源、推动创业：

1.优化创业思路、激发创新、整合资源，推动创业启动，加速融资到位;

2.评审项目进展，研讨存在的问题，共同制定对策，掌握企业发展动态，及时帮助创业者纠正偏差;

3.对创业者思想、理念、经营模式等方面的困惑做深入分析和指导;

部分创业导师名单

张威戈壁绿洲合伙人

任立殿中科招商合伙人

李世斌丰厚资本合伙人

刘雷鸣艾瑞资本合伙人

姜渭清首业投资总经理周士存

DigitalCapital合伙人

王维光量资本创始人

易虎泰丰富盛合伙人

李金河郎马峰投资投资总监

吴强纽信创投合伙人

蒲俊臣五岳天下合伙人

李恒成嘉瑞投资合伙人

王世超知卓资本副总裁

葛健安正路创投董事长

朱天宇蓝驰创投合伙人

吕海安庆科MiCO创始人

方宇锋创投家私董会创始人

李闯大麦村CEO

温馨提示：

创业导师一对一辅导30min

购买专享票同学们，请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com,由工作人员一对一联系，实战对接会当天安排特定时间来辅导。

项目报名，请登陆大赛官网，提交BP

大赛官网：http://e.elecfans.com/hicc/index.html

联系人：李萍萍

邮箱：lipingping@elecfans.com

电话：13738071198

微信号：610981313

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活动报名：http://www.huodongxing.com/event/7331119762300