国内首届泛半导体产业博览会8月亦庄启幕

2017年4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会(IC+ EXPO)”(以下简称“博览会”)新闻发布会在北京经济技术开发区召开。(金兰摄)

北京市经济和信息化委员会电子处副处长李侃，北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫，中国电子商会商务发展部主任宋嘉，北京国际泛半导体产业博览会主席、美国华美半导体协会会长雷俊钊，北京国际泛半导体产业博览会组委会秘书长、北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊，北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会会长兰宝石，北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会副会长兼秘书长李旭，泛林集团全球副总裁、中国区总经理刘二壮，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司副总裁张昕，DCCI互联网数据中心创始人胡延平等出席了此次会议。

“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会(IC+ EXPO)”(以下简称“博览会”)新闻发布会在北京经济技术开发区召开。(金兰摄)

“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会(IC+ EXPO)”(以下简称“博览会”)新闻发布会在北京经济技术开发区召开。(金兰摄)

发布会重点介绍了我国泛半导体产业发展背景及机遇、此次博览会与同类展会的区别及资源

会上，北京市经济和信息化委员会电子处副处长李侃在致辞中表示，半导体产业在构建国家产业核心竞争力、保障国家信息安全方面具有着重要意义。《国家集成电路产业发展推进纲要》及国家集成电路产业专项投资基金(大基金)的设立，为半导体产业发展提供了强有力的政策及资金支持。随着《中国制造2025》推进，新一代信息技术与制造业的深度融合，我国半导体产业将得到大力发展。

对于目前中国半导体产业发展的情况，李侃表示，中国已经成为全球半导体消费的中坚力量和增长引擎。然而，国内整体半导体产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距。核心技术缺失，持续创新能力缺乏;产业规模化不足，供需失衡;产业发展与市场需求脱节，产业链各环节缺乏协同以及投融资渠道单一，芯片制造企业融资难等仍然是制约当前我国半导体产业发展的主要因素，也是当前我国半导体产业面临的主要问题。此外，以北京、上海为代表的中国高新技术产业核心城市，半导体产业发展迅猛，产业链较为完善，应用端相关增长也呈爆发态势，沟通交流等需求已经扩展到泛半导体产业范围。综合以上两个方面，我国半导体产业已经迈入产业扩张与深入发展的并行阶段，高新技术产业核心城市在拓宽行业沟通广度及深度等方面需求紧迫，泛半导体产业链条急需一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。

北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫则表示，北京经济技术开发区作为北京实体经济的“主力军”，在引领产业高端化发展、培育培养创新型企业方面有着重要的示范作用。2017年，开发区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”国家示范区，计划实现包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并构建 20个能够参与国际竞争的技术创新平台。此外，开发区计划每年培养20个发展潜力大、高成长、高科技的创新型企业，成为开发区的活力驱动力。此次博览会也是开发区构建的“高精尖”平台之一，是打造“中国制造2025”国家示范区的重要环节。

此外，中国电子商会商务发展部主任宋嘉提到，中国半导体产业沟通平台较少且多在细分领域。该博览会不仅是半导体产业的综合类平台，也是首次在泛半导体领域构建的、全球范围的沟通交流平台，并着重全球化合作的支持与推动。结合当前中国半导体产业发展的特殊情况及未来泛半导体产业发展趋势，未雨绸缪。

关于此次博览会的发起，北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊表示，此次博览会的重要组成部分之一就是“北京微电子国际研讨会”。该研讨会是由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体设备及材料协会(SEMI)和美国华美半导体协会(CASPA)共同主办的年度性盛会。自2017年起，该研讨会融入北京国际泛半导体

产业博览会，作为博览会的重要组成部分之一，搭建更为广泛、更加深入的产业交流平台。

随后，此次博览会主办方代表——北京国际泛半导体产业博览会主席、美国华美半导体协会(CASPA)会长雷俊钊介绍了此次博览会的详细情况。(金兰摄)

此次博览会将充分发挥美国华美半导体协会(CASPA)、全球半导体产业联盟(GSA)及北京半导体行业协会(CBSIA)三方力量，将汇集包括中国泛半导体产业全产业链的各类企业、研发团队等，及以美国硅谷为核心的泛欧美地区的高精尖技术产业资源，在包括投融资、市场、人才、技术、创业等多个领域为中国企业打通交流及合作通道，推动中国泛半导体产业的全方位发展。

据主办方介绍，此次博览会将打破以往展会的固有模式与传统范畴，在模式和内容上均有创新。首先，博览会打破传统“以展为主”的展会模式，用“以会带展”的国际化方式，强化交流与合作，以解决产业发展困境的多个论坛为主;其次，所有会议及论坛均采取“实际需求+双向选择”模式，即企业或者个人发布实际需求，并与参会人员进行双向选择，实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接;第三，博览会还将国际顶尖“黑科技”带入此次活动，帮助国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势，预测未来技术发展走向，以推动中国高科技产业技术的发展。最后，此次博览会将半导体应用层面也纳入进来，如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术，以展示半导体技术在各领域的广泛应用，使广大人民群众感受科技的影响力，共享科技成果，切实提高全民科学素质。

此次博览会以“互联互通，共享共创”为主题，旨在整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素，推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展，并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源，实现全球化发展愿景。

参会部分领导嘉宾合影(金兰摄)

北京国际泛半导体产业博览会由美国华美半导体协会(CASPA)、全球半导体产业联盟(GSA)、北京半导体行业协会(CBSIA)共同主办，由欧洲微电子研究中心(IMEC)、北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会、泛林集团、中芯国际、京东方科技、北方华创、亦庄国投等共同发起。

2017第一届北京国际泛半导体产业博览将于2017年8月30日至9月2日在北京经济技术开发区召开。（本文仅代表笔者个人观点，与该网站无关）