图正科技2018新品发布会落幕，引领中国指纹模组行业再变革

2018年5月8日，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）在深圳召开了一场新品发布会，宣布指纹识别模组行业的“高密度封装”时代来临！来自传统五金行业、智能锁具行业、汽车电子行业、箱包行业等16大行业的国内外企业代表及行业精英共400余人参加了本次新品发布会。

图正科技董事长、中国指纹技术专家刘君先生

2017年，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）成为以智能锁为代表的传统行业半导体指纹模组出货量最大的企业，因此备受瞩目。图正科技近年来以超300%的业绩增长率高速成长，依托20年技术沉淀，深耕生物ID认证领域，致力于生物识别技术的大规模实际应用，目前也是业内唯一一家拥有半导体指纹芯片设计、指纹算法设计、指纹芯片SiP封装设计的高科技企业。

本次新品发布会，图正科技董事长、中国指纹技术专家刘君先生发布了5大硬件新品以及第六代V8版本指纹算法，其中4款新品为指纹识别类产品：包括陶瓷盖板序列指纹传感器及模组、高性能单芯片化一体式指纹模组、支持国密的单芯片化一体式指纹模组、超薄封装低功耗指纹传感器，新增1条产品线，强强联手阿里、华为推出Wi-Fi数字视频模组（即“Wi-Fi猫眼”模组）。

2018图正科技新品发布会现场

图正科技战略合作伙伴以及供应链代表也发表了演讲，华为海思终端芯片产品经理钟华青女士探讨了未来数字视频的压缩技术如何实现低成本化和适应指纹锁的应用；阿里云IoT事业部资深安全专家董侃先生探讨了智能锁作为IoT设备的互联网访问安全性问题；蓝思科技蒋凯强副总裁介绍了蓝思科技的指纹模组生产工艺及创新实力；安靠封装测试（上海）有限公司李炯毅先生介绍安靠在指纹模组封装方面的技术创新。最后，在物联网、智能制造、机器人、汽车电子和智能电网等高科技领域风险投资的顶尖基金——沣扬资本，其创始合伙人杨希先生发表了他对行业的观察与分析，对图正科技的技术完整性做了充分肯定，整场新品发布会顺利落幕。

图正科技台北研发中心负责人Fred

图正科技（贝尔赛克BIOSEC）是我国首家成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组的高科技公司，曾引领了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的“第一次革新浪潮”。本次新品发布会，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）向全行业展示了世界先进的自主封装设计、芯片设计、算法研发能力，掀起“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的行业“二次变革”，代表着中国指纹识别技术的创新驱动，推动中国指纹技术行业跻身世界前列。